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铜箔基板用树脂固化剂
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固化剂规格
 粘度 (mPa.s/25°C) 固形份 (wt%) 羟基当量(g/eq) 特性
GERH321K65 3000~7000 64.0~66.0 108 PN固化剂，适用无铅制程
GERH326K65 3500~7000 64.0~66.0 120 PN固化剂，适用无铅制程
GERH832K65 1800~3800 64.0~66.0 120 PN固化剂，适用无铅制程
GERH983K65
 1500~3000 64.0~66.0 120 PN固化剂，适用无铅制程

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